新工場棟は、同社の主力製品のひとつである車載用途のマイコンやシステムLSI製品の増産を目的として、現在の工場棟の隣に建設。延床面積は5,000平方メートルで、クリーンルーム面積は2,000平方メートル。2009年夏には最先端パッケージに封入された半導体製品の生産を開始する。
増設される生産ラインにおける最先端パッケージの生産能力は月産100万個程度。加えて、受注状況をみながら順次拡張していく方針だという。
2008年03月24日
NECエレ、大分工場に新棟を建設―自動車搭載向け半導体事業を強化
NECエレクトロニクスは24日、自動車搭載向け半導体事業強化の一環として、子会社のNECセミコンパッケージ・ソリューションズの大分工場(中津市)の生産能力を大幅に増強することを決定したと発表した。当初20億円を投じ、2008年末をめどに新しい工場棟とクリーンルームを建設する。
新工場棟は、同社の主力製品のひとつである車載用途のマイコンやシステムLSI製品の増産を目的として、現在の工場棟の隣に建設。延床面積は5,000平方メートルで、クリーンルーム面積は2,000平方メートル。2009年夏には最先端パッケージに封入された半導体製品の生産を開始する。
増設される生産ラインにおける最先端パッケージの生産能力は月産100万個程度。加えて、受注状況をみながら順次拡張していく方針だという。
新工場棟は、同社の主力製品のひとつである車載用途のマイコンやシステムLSI製品の増産を目的として、現在の工場棟の隣に建設。延床面積は5,000平方メートルで、クリーンルーム面積は2,000平方メートル。2009年夏には最先端パッケージに封入された半導体製品の生産を開始する。
増設される生産ラインにおける最先端パッケージの生産能力は月産100万個程度。加えて、受注状況をみながら順次拡張していく方針だという。
